HRVP - 上市自动化装备设备企业

岗位职责

1. 战略人力资源体系建设

• 基于公司中长期业务战略，制定人力资源整体规划与组织发展路径
• 推动从项目型/工程型组织向产品线+平台型组织升级
• 建立适配高端装备制造与半导体设备行业的组织架构体系

2. 高端人才获取与人才战争能力建设（核心）

• 主导半导体设备、精密制造、核心零部件领域高端人才引进
• 建立关键岗位人才地图与行业人才池（研发、算法、机械、电控、工艺等）
• 推动关键岗位“猎杀式招聘”机制（从行业头部企业定向获取人才）
• 搭建内部招聘体系与外部猎头协同机制

3. 研发组织与干部体系建设

• 建立研发序列职级体系（工程师-专家-技术负责人体系）
• 推动产品线负责人与研发中心的双线管理机制
• 建立技术干部选拔、培养与轮岗机制
• 构建研发绩效评价体系（项目制+结果导向）

4. 薪酬激励与长期激励体系设计

• 设计面向核心技术人才的差异化激励体系
• 建立股权/期权/项目奖金等组合激励机制
• 提升核心人才长期留存能力与组织稳定性
• 建立面向研发与业务的双轨激励体系

5. 组织发展与效率提升

• 推动跨部门协同机制（研发、产品、交付、市场）
• 建立项目制管理与研发资源调度体系
• 优化组织效率与管理层级结构
• 提升中层管理者能力与管理密度

6. 雇主品牌与行业人才影响力建设

• 建立在半导体设备/高端制造行业的雇主品牌认知
• 提升公司在工程师群体中的吸引力与行业影响力
• 打造技术人才“愿意加入的平台型公司形象”

任职要求

1. 行业与背景经验

• 10年以上人力资源经验，其中5年以上HR管理岗位经验
• 具备以下行业背景优先：
  • 半导体设备（封装/测试/量测/检测）
  • 高端工业装备
  • 精密自动化设备
• 有研发型组织（工程师密集型企业）管理经验

2. 核心能力要求

必须具备以下能力组合：

• 高端人才猎聘能力（能够直接影响CTO/研发负责人级别人才引进）
• 组织设计与OD能力（能做组织升级，而不是仅流程优化）
• 技术型组织理解能力（理解研发/工程/产品体系）
• 战略HR能力（能够参与业务规划，而非执行层HR）

3. 加分项

• 有从0到1或从1到10的组织扩张经验
• 有半导体设备公司或工业自动化公司背景
• 有海外人才引进或全球化招聘经验
• 参与过股权激励或长期激励设计
• 有高端研发团队（100+工程师）管理经验

4. 组织规模经验建议

• 管理或服务过500人以上技术型组织优先
• 有跨多事业部/多产品线组织管理经验优先