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Key Responsibilities Driver Architecture & Maintenance: Design, implement, and maintain a high-performance, custom Linux downstream kernel driver for cutting-edge PCIe and CXL switch devices (covering enumeration, configuration, and hot-plug). AI Ecosystem Integration: Extend and inter...

Key Responsibilities Customer Technical Leadership: Lead end-to-end customer technical engagements, managing the entire lifecycle from pre-sales technical scoping to post-silicon engineering support. System Bring-Up & Diagnostics: Drive high-speed system bring-up, verification, and roo...

Key Responsibilities Firmware Lifecycle Management: Lead and execute the design, development, integration, debugging, and verification stages of high-performance embedded firmware. Architectural Collaboration: Partner with customers and technology ecosystem peers during the early archi...

Project Sales Manager / 專案業務經理 Position Overview｜職位概述 Our client is seeking an experienced Project Sales Manager to lead and develop a high-performing project sales team in Taiwan. This is a strategic leadership role responsible for driving specification-based sales, project development, market expansion...

系統整合測試工程師（AI Server / HPC / GPU Platform）｜新北   加入正在高速成長的 AI 基礎架構團隊，參與打造下一代 AI Server、GPU 運算平台與 HPC 高效能叢集系統 ，支撐大型 AI 訓練與高密度運算工作負載。 這不只是傳統測試職位，而是深入 AI 硬體 × 韌體 × 軟體 × 網路整合驗證核心 ，確保整體系統在效能、穩定性與可擴展性上達到企業級標準。 主要工作內容 負責 AI Server / GPU / Compute Node / NB 平台系統整合測試 涵蓋硬體、韌體、作業系統、相容性...

高級資料中心冷卻與 HVAC 工程師 （AI 資料中心 / 液冷基礎設施） 職位簡介 我們正在尋找具備 液冷技術與 HVAC 系統整合經驗 的資深專業人才，共同設計下一代 AI 資料中心。 此職位將負責規劃與交付創新的冷卻基礎設施解決方案，以支援 高密度 AI 運算環境 ，並達成業界領先的能源效率與低 PUE（Power Usage Effectiveness）目標。 主要職責 設計與優化 AI 資料中心冷卻基礎設施，包括： 冷凍水系統（Chilled Water System） CRAH / CRAC 空調系統 ...

工作職責與內容 系統晶片整合： 負責高階 SoC 上層模組之連線架構設計與系統級晶片整合（System-level Integration）工作。 硬體模擬與原型驗證： 熟練運用 FPGA 進行模組及系統級功能驗證，並協同 Firmware/Software 團隊主導完成 Prototype 系統原型測試。 ASIC 前端設計流程： 獨立主導 ASIC 前端開發流程，包含邏輯綜合（Synthesis）、可測試性設計（DFT）、跨時鐘域（CDC）分析及時序收斂（Timing Closure）。 後段實體設計協同： ...

與 PCB（印刷電路板）工程師合作，定義機構產品需求，並針對複雜且高度整合的機構工程問題進行概念發想、方案選擇與技術解決方案制定 與 PCB 設計團隊密切合作，執行客製化機構設計，因應半導體測試設備的技術挑戰，打造高品質硬體解決方案 負責機構專案管理，確保產品品質達到最佳水準，並依時程完成交付 與供應鏈團隊緊密合作，針對製造可行性設計（DFM, Design for Manufacturing）及組裝可行性設計（DFA, Design for Assembly）相關挑戰提供解決方案，確保硬體產品能準時交付 招募條件 : 機械工程、機電整合、機械與自動化工程或相關科系之學士或...

We are seeking a high-caliber Senior / Lead Embedded Firmware Engineer to drive the architecture, development, and validation of next-generation embedded firmware for mid-board optical transceivers. Supporting advanced high-speed optical communications (up to 200 Gbps per lane), this pivotal role ensures excepti...

🎯 關於團隊 我們正在打造結合 AI、Digital Twin 與 3D 技術的新世代智慧平台，協助企業將複雜數據與業務場景轉化為可視化、可操作且具規模化的產品應用。 這是一個從 0 到 1 的產品開發機會，你將與產品、AI、3D 及工程團隊密切合作，參與核心系統架構設計與關鍵技術決策，直接影響產品可擴展性與使用者體驗。 💻 工作內容 負責核心產品功能的設計、開發與維護 以後端系統設計與架構為主，同時參與前端功能開發與體驗優化 設計 API、資料模型與系統整合架構，確保系統穩定與一致性 建置高效能、可擴展的服務架構，支撐高流量與高併發場景 ...