工艺总监
發佈於： 2026/3/25
Suzhou East China 中國大陸
Permanent
半導體
- 职责：
- 全面主导芯片前端流片与后端倒装/FCLGA/封装工艺开发，独立负责从工艺定义、参数调试到良率爬坡的全流程落地。
- 带领工艺团队攻克技术瓶颈（如散热、互连、良率稳定性等），主导技术方案迭代与工艺平台升级，建立核心技术壁垒。
- 深度对接代工厂（Foundry）与封测厂（OSAT），主导技术对接、工艺评审与问题闭环，确保技术路线与产能需求精准匹配。
- 结合团队管理经验，搭建技术人才梯队，开展技术培训，统筹团队攻坚任务，打造高效执行力的技术攻坚团队
- 要求：
- 八年以上芯片行业工作经验，熟悉全栈芯片流片工艺，具备丰富的实操经验，能够熟练应对流片各环节的实操工作。
- 熟悉全球倒装封装、FCLGA封装、射频模组封装等各类封装工艺，拥有扎实的实操能力，可独立完成相关工艺操作。
- 了解IC流片工艺及OSAT工艺中所使用的相关设备，熟悉设备基本特性与应用场景。
- 具备前段、后段工艺团队管理经验，擅长团队建设、人员培养及日常工作的合理分派与统筹管理，保障团队高效有序运转。
- 具备较强的技术攻关能力，能够带领团队攻克工艺相关技术难题，有实际技术攻关案例者优先。
- 具备良好的沟通协作能力，能够与代工厂建立并维护良好的合作互动关系，推动合作顺利开展
- 英文可以作为工作语言