高級資料中心冷卻與 HVAC 工程師_新北

高級資料中心冷卻與 HVAC 工程師

（AI 資料中心 / 液冷基礎設施）

職位簡介

我們正在尋找具備液冷技術與 HVAC 系統整合經驗的資深專業人才，共同設計下一代 AI 資料中心。

此職位將負責規劃與交付創新的冷卻基礎設施解決方案，以支援高密度 AI 運算環境，並達成業界領先的能源效率與低 PUE（Power Usage Effectiveness）目標。

主要職責

• 設計與優化 AI 資料中心冷卻基礎設施，包括：
  • 冷凍水系統（Chilled Water System）
  • CRAH / CRAC 空調系統
  • 冷水機組（Chiller）
  • CDU（Cooling Distribution Unit）
  • 液冷解決方案（Liquid Cooling）
• 開發高密度 AI 伺服器部署的熱管理策略
• 執行氣流、熱能與能源效率分析，以提升冷卻效能並降低運營成本
• 與 EPC 承包商、機房團隊及設備供應商協作，確保專案順利交付
• 支援資料中心設施規劃、建置測試（Commissioning）與運營維護
• 確保符合產業標準、可靠性要求與永續發展目標
• 推動液冷、浸沒式冷卻（Immersion Cooling）及下一代 AI 散熱技術創新

職位要求

• 機械工程、HVAC、熱能工程、能源工程或相關科系學士以上學歷
• 熟悉熱力學、熱傳導、製冷與 HVAC 系統原理
• 具備資料中心冷卻系統設計、建置或運營經驗
• 熟悉冷卻系統設計工具與熱模擬分析軟體
• 熟悉產業標準與規範，例如：
  • ASHRAE Guidelines
  • Uptime Institute
• 熟悉液冷技術（Liquid Cooling）、CDU 系統、後門熱交換器（Rear Door Heat Exchanger）或浸沒式冷卻者尤佳
• 具備 HVAC 或製冷相關專業證照者加分
• 有 AI 資料中心、超大規模雲端（Hyperscale）、Colocation 或 EPC 專案經驗尤佳

優先背景（Preferred Background）

• AI Data Center（AI 資料中心）
• Hyperscale Data Center（超大規模資料中心）
• Colocation Data Center（機房代管）
• Data Center EPC（設計採購施工整合）
• 半導體晶圓廠公用系統（Semiconductor Fab Utility Systems）
• 關鍵基礎設施（Critical Facility Infrastructure）
• 液冷解決方案供應商（Liquid Cooling Solution Providers）
• HVAC 系統整合商（HVAC System Integrators）