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工作職責與內容 系統晶片整合： 負責高階 SoC 上層模組之連線架構設計與系統級晶片整合（System-level Integration）工作。 硬體模擬與原型驗證： 熟練運用 FPGA 進行模組及系統級功能驗證，並協同 Firmware/Software 團隊主導完成 Prototype 系統原型測試。 ASIC 前端設計流程： 獨立主導 ASIC 前端開發流程，包含邏輯綜合（Synthesis）、可測試性設計（DFT）、跨時鐘域（CDC）分析及時序收斂（Timing Closure）。 後段實體設計協同： ...

與 PCB（印刷電路板）工程師合作，定義機構產品需求，並針對複雜且高度整合的機構工程問題進行概念發想、方案選擇與技術解決方案制定 與 PCB 設計團隊密切合作，執行客製化機構設計，因應半導體測試設備的技術挑戰，打造高品質硬體解決方案 負責機構專案管理，確保產品品質達到最佳水準，並依時程完成交付 與供應鏈團隊緊密合作，針對製造可行性設計（DFM, Design for Manufacturing）及組裝可行性設計（DFA, Design for Assembly）相關挑戰提供解決方案，確保硬體產品能準時交付 招募條件 : 機械工程、機電整合、機械與自動化工程或相關科系之學士或...

Reporting Line: Europe-based leadership Role Objective Support the company’s global sourcing and growth strategy by ensuring stable supply and competitive sourcing of components and products from Asia. Develop and manage a reliable supplier network across Asia with strong operation...

We are seeking a high-caliber Senior / Lead Embedded Firmware Engineer to drive the architecture, development, and validation of next-generation embedded firmware for mid-board optical transceivers. Supporting advanced high-speed optical communications (up to 200 Gbps per lane), this pivotal role ensures excepti...