硬體 RF 資深工程師
發佈於: 2026/9/7
New Taipei City Northern Taiwan
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信息科技與資訊
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產品硬體平台開發:主導智慧手持設備、邊緣 AI 裝置、物聯網(IoT)、航太電子及電動車等產品之硬體系統規劃與設計,研發鏈全程參與至量產落庫。
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系統整合與架構驗證:統籌電路設計、射頻(RF)、光學影像及觸控顯示等核心模組之系統化整合,主導硬體 Debug、性能測試與整體功能調校。
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關鍵零組件選型與技術審評:評估與引進關鍵元件(如 Sensors、Camera Module、RF 通訊模組及顯示面板等),確立技術規格並兼顧產品效能與成本品質。
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試量產推動與品質優化:串聯製造單位(NPI/Factory)順暢推進試產作業,掌握產線異常分析,提升生產良率、運作穩定性及製程可靠度。
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跨團隊協調與新技術導引:作為硬體技術核心接口,與內部團隊及外部客戶進行規格對齊,持續追蹤前沿硬體與通訊技術發展並帶入專案應用。