Mechanical Design Engineer
發佈於： 2026/6/12
Northern Taiwan 台灣
Permanent
半導體
- 與 PCB（印刷電路板）工程師合作，定義機構產品需求，並針對複雜且高度整合的機構工程問題進行概念發想、方案選擇與技術解決方案制定
- 與 PCB 設計團隊密切合作，執行客製化機構設計，因應半導體測試設備的技術挑戰，打造高品質硬體解決方案
- 負責機構專案管理，確保產品品質達到最佳水準，並依時程完成交付
- 與供應鏈團隊緊密合作，針對製造可行性設計（DFM, Design for Manufacturing）及組裝可行性設計（DFA, Design for Assembly）相關挑戰提供解決方案，確保硬體產品能準時交付
- 機械工程、機電整合、機械與自動化工程或相關科系之學士或碩士學位。
- 具備 2 至 4 年機構設計及工程圖面設計相關工作經驗。
- 熟練使用 SolidWorks、AutoCAD、Creo 或其他同類型 CAD 設計軟體進行產品設計。
- 具備 PCB（印刷電路板）或嵌入式系統（Embedded System）結構設計相關知識與經驗者尤佳。
- 具備良好的溝通協調能力，以及良好的中英文書寫與口語表達能力。