2 半導體 職務 台灣
Northern Taiwan Permanent
發佈於： 2026/6/12
與 PCB（印刷電路板）工程師合作，定義機構產品需求，並針對複雜且高度整合的機構工程問題進行概念發想、方案選擇與技術解決方案制定 與 PCB 設計團隊密切合作，執行客製化機構設計，因應半導體測試設備的技術挑戰，打造高品質硬體解決方案 負責機構專案管理，確保產品品質達到最佳水準，並依時程完成交付 與供應鏈團隊緊密合作，針對製造可行性設計（DFM, Design for Manufacturing）及組裝可行性設計（DFA, Design for Assembly）相關挑戰提供解決方案，確保硬體產品能準時交付 招募條件 : 機械工程、機電整合、機械與自動化工程或相關科系之學士或...
Hsinchu, Northern Taiwan Permanent
發佈於： 2026/6/5
前沿技術挑戰 ：參與高難度數位電路演算法研發，直接挑戰系統極限速度。 綠色晶片推手 ：專注於 Low-Power（低功耗、低電壓）與面積優化（Area Reduction）的核心技術改良。 全方位發展 ：從前期產品規格規劃、演算法研究，到後端合成分析，提供完整的全流程（Full-Flow）發揮舞台。 Key Responsibilities 產品規劃與創新 ：規劃積體電路（IC）產品架構，並主導開發創新的應用功能。 演算法研究與優化 ：深入研究數位電路演算法，進行架構設計與優化，以滿足系統對高效...