Thermal Engineer熱傳工程師

工作內容

1. 負責 AI Server、GPU Server 與 Rack 系統之散熱方案設計與開發，包含氣冷與液冷系統規劃。
2. 參與液冷技術導入與整合，包含 CDU、Manifold、Cold Plate、Quick Disconnect (QD) 等相關零組件應用與驗證。
3. 執行熱流分析與散熱模擬，進行系統熱設計最佳化，確保產品於高功耗及高負載環境下穩定運作。
4. 規劃並執行散熱驗證測試，分析測試結果並提出改善方案。
5. 與機構、電源、系統、製造等跨部門團隊合作，推動產品開發及問題解決。
6. 協同供應商進行散熱相關零組件開發、驗證及技術評估。
7. 支援試產、量產及客戶需求，分析並改善產品散熱相關問題。
8. 參與新技術評估與開發，提升產品散熱效能與競爭力。

資格條件

學歷要求

• 機械工程、熱流工程、能源工程或相關科系學士以上學歷。
• 具碩士學位者尤佳。

工作經驗

• 3年以上伺服器(Server)、機櫃(Rack)、CDU或資料中心散熱相關開發經驗。
• 具液冷系統或高功耗產品散熱設計經驗者佳。
• 具伺服器產品從開發至量產導入經驗者佳。

專業能力

• 熟悉熱傳學、流體力學及散熱原理。
• 熟悉液冷與氣冷散熱架構設計及驗證流程。
• 熟悉 CFD 熱流模擬工具，例如：
  • FloTHERM
  • FloTHERM XT
  • ANSYS Fluent
  • Icepak
• 具散熱量測、數據分析及問題解析能力。
• 熟悉供應商管理及產品開發流程。